Negative Skin Friction Tiang Pancang pada Tanah Lempung Studi Kasus Pabrik Tesktil, Bale Endah
DOI:
https://doi.org/10.28932/jts.v2i1.10359Kata Kunci:
negative skin friction, tiang pancang, penurunan konsolidasiAbstrak
Pada pabrik tekstil di Bale Endah terdapat beberapa masalah geoteknik. Masalah utama yang muncul pada pabrik ini adalah masalah penurunan pada tanah lempung lunak yang mengakibatkan terjadinya deformasi pada lantai keramik dan pelengkungan pada dinding sebelah barat pabrik serta retak dan hancurnya gorong-gorong pada sistem drainase di lokasi kolom tengah pabrik. Stratifikasi tanah pada lokasi ini didominasi oleh lapisan lempung lunak hingga kaku dan ditemukan juga lapisan lensa pasir pada kedalaman 9-12 m. Oleh karena itu, penurunan tanah relatif lebih ditentukan oleh penurunan konsolidasi tanah lempung tersebut. Selain masalah penurunan tanah lempung, timbul masalah lain yaitu masalah negative skin friction pada pondasi tiang pancang. Hal ini terjadi karena di atas tanah lempung tersebut terdapat timbunan yang mengakibatkan penambahan beban atas tanah, sehingga penurunan tanah menjadi lebih besar dari pada penurunan pondasi tiang pancang. Hasil analisis menunjukkan bahwa penurunan total konsolidasi tanah lempung sebesar 35,60 cm dalam waktu 12,00 tahun dan penurunan total pondasi tiang pancang dengan beban kolom 16,72 ton adalah sebesar 10,44 cm. Akibat gesekan selimut negatif, pondasi tiang pancang yang digunakan kurang kuat menahan beban yang bekerja. Lokasi titik netral berada pada kedalaman 23,25-28 m untuk panjang pondasi tiang pancang sedalam 30 m.Unduhan
Data unduhan belum tersedia.
##submission.downloads##
Diterbitkan
2006-04-01
Cara Mengutip
Widjaja, B., Lestari, A. S., & Agusman, A. (2006). Negative Skin Friction Tiang Pancang pada Tanah Lempung Studi Kasus Pabrik Tesktil, Bale Endah. Jurnal Teknik Sipil, 2(1), 45–59. https://doi.org/10.28932/jts.v2i1.10359
Terbitan
Bagian
Articles
Lisensi
Hak Cipta (c) 2024 Budijanto Widjaja, Anastasia Sri Lestari, Agusman Agusman
Artikel ini berlisensi Creative Commons Attribution-NonCommercial 4.0 International License.